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삼성, 日대기업과 스마트폰 반도체 합작

NTT도코모, 후지쓰와 차세대 스마트폰용 반도체 공동 개발키로

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온라인 뉴스팀
기사입력 2011/09/13 [10:39]

삼성전자가 NTT도코모와 후지쓰 등 일본 대기업과 손잡고 차세대 스마트폰에 사용될 반도체를 공동개발한다고 13일 니혼게이자이 신문은 보도했다.
 
보도에 따르면, 3사는 2012년까지 합작회사를 설립하는 방향으로 최종 조정에 들어갔다고 한다. 이들이 공동개발하는 것은, 미국 회사가 높은 점유율을 보이고 있는 통신제어용 반도체다. 합작 회사를 통해 반도체 개발의 주도권을 확보하고, 세계 시장 개척도 노린다.

통신제어 반도체는, 무선 및 신호를 제어하는, 휴대전화의 두뇌가 되는 부품이다. 통신제어 반도체 시장에서는, 현행 제3세대 휴대전화에 사용되는 기본 기술을 가진 미국의 퀄컴이 약 40%의 점유율을 갖고 있으며, 스마트 폰에서는 약 80% 전후를 차지하고 있다.

이대로라면 차세대 휴대전화에서도 퀄컴 의존도가 높아져 자유로운 단말기 개발에 지장이 생길 것으로 보고, 한국과 일본의 기업이 연합에 들어간 것이다.
 
새 회사는 본사를 일본에 둘 예정이며, 자본금은 300억 엔 정도라고 한다. 도코모가 절반을 출자하고, 삼성과 후지쓰 외 NEC, 파나소닉 모바일 커뮤니케이션즈가 나머지를 출자하는 방향으로 조정하고 있다.
 
새 회사는 개발, 설계, 판촉에 집중하고 실제 제조는 외부에 위탁할 것이라고 한다. 차세대 통신제어 반도체는 현재 기술보다 더 큰 용량의 데이터를 처리할 수 있지만, 개발 비용도 만만치 않다. 도코모의 통신 노하우와 삼성의 양산화 기술 등을 조합해 개발 비용을 분담한다는 계산이다.
 
개발한 제품은 출자한 각 회사가 자사 제품 스마트폰에 사용하며, 세계의 휴대전화 회사에 판매할 방침이라고 한다. 또한, 세계시장을 견인하고 있는 중국시장을 노려, 중국의 통신회사가 이 제품을 채용하도록 움직일 것으로 예상된다. 
 
삼성은 스마트폰 주력 기종인 '갤럭시' 시리즈의 차기 모델에 탑재하는 것도 검토 중이다.
 
스마트폰의 경우, 2011년의 세계 출하가 약 4억 7천만 대였다. 2015년에는 출하량이 약 11억대를 기록, 세계 휴대전화 출하 대수의 절반에 이를 것으로 전망되고 있다. 각사는 한일 연합을 통해 성장하는 스마트폰 수요를 개척한다는 방침이다.
 
삼성은 스마트폰 패널에 사용되는 유기발광다이오드 부문에서 세계 1위, 반도체에서도 세계 2위를 차지하고 있다. 그러나 통신 제어 기술에서는 퀄컴에 크게 뒤쳐져 있다. 따라서 차세대 기술 개발을 통해 축적된 도코모의 기술을 활용할 것으로 보인다. 한편, 도코모는 스스로 반도체 개발에 관여해 조달 비용의 삭감 등을 노린다.
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댓글

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보리밥 11/09/14 [10:33]
뭉치면 살고 흩어지면 죽는겨.
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